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8층 ENIG HDI PCB 회로판 제조

제품 속성: 채널을 통한 매설, 레이어 쌍이 있는 코어 없는 구조 사용, 수동 기판, 전기 연결 없음

포장 세부 사항: 카튼 상자

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밀도 전달: 더 높은

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레이어 총수: 8

소재: FR4 ,1.6mm, TG 180, 모든 레이어에 대해 1OZ

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기술 역량: 3밀/3밀,3-8온스,4밀

최소 주문 수량 요구 사항: 최소 주문 수량 요구 사항 없음

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