전화 의료 기기용 고밀도 다층 회로판

전화용 고밀도 다층 인쇄 PCB

HDI 설계는 PCB 상호 연결 기술의 최신 발전을 요구합니다.HDI PCB는 다음의 일부 또는 모든 기능을 사용하는 인쇄 회로 보드로 정의 될 수 있습니다.; 맹하고 또는 마이크로를 통해 묻힌 기술, 높은 신호 성능 고려, 마이크로 비아, 그리고 PCB 라미네이션을 구축.고밀도 인터커넥션 또는 HDI는 20세기 말에 주목받은 PCB 기술입니다.그 인기는 전통적인 PCB보다 많은 장점으로 인해 크게 증가했습니다.

HDI PCB 의 장점

1.HDI PCB는 설계자가 더 작은 보드에 더 많은 구성 요소를 통합 할 수 있도록 보드의 양쪽에 배치 될 수 있습니다.
2또한 군사 장비, 스마트 폰, 의료 기기 및 항공 우주 장비와 같은 작은 최종 사용자 제품에서 더 높고 효율적인 밀도 전송 및 컴퓨팅을 허용합니다.
3.HDI PCB는 PCB 설계에서 대량 생산 시점에 도달 할 때 전송에서 더 신뢰성을 보장합니다.HDI PCB는 전통적인 PCB 기술에 비해 더 밀도가 높은 BGA 및 QFP 패키지를 포함 할 수있는 더 많은 공간을 가지고 있습니다..

이사회 스택 보고서

중국 PCB 제조업체 Shenzhen YUE TONG Electronic는 프로토타입에서 중량 생산량에 특화된 빠른 회전 인쇄 회로 보드 제조업체입니다.우리는 중요한 스케줄을 충족하기 위해 유연한 생산 라인을 통해 공격적인 비용 절감을 제공하기 위해 구성되어 있습니다.. 생산 주문은 1 ~ 3 주 안에 채워질 수 있습니다. 우리 회사는 승인 UL 인증서, ISO9001 인증서 및 ISO14001 인증서를 얻었습니다.

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